English
簡體中文
新聞中心
News Center
PCB化學(xué)鍍銅質(zhì)量控制方法---化學(xué)銅生產(chǎn)線廠家就先亞美設(shè)備
來源:百能網(wǎng)
|
作者:hzyamei
|
發(fā)布時間: 2646天前
|
2192 次瀏覽
|
分享到:
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗控制方法如下：
PCB化學(xué)鍍銅質(zhì)量控制方法
1、化學(xué)沉銅速率的測定
使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：
(1)材料：
采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100×100(mm)；
(2)測定步驟：
A.將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；
B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；
D.按工藝條件規(guī)定進行預(yù)浸、活化、還原液中處理；
E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈；
F.試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)；
(3) 沉銅速率計算：
速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)；
(4) 比較與判斷：
把測定結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判斷。
2、蝕刻液蝕刻速率測定方法
通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。
(1)材料：
0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；
(2)測定程序：
A.試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；
B.在120-140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)；
(3)蝕刻速率計算
速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) ；
式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）。
(4)判斷：
1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。
3、玻璃布試驗方法
在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡介如下：
(1)材料：
將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開；
(2)試驗步驟：
A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理；
B.置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅；
C.判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。 、
亞美電鍍設(shè)備公司一家專業(yè)做電鍍自動設(shè)備、自動電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)銅生產(chǎn)線廠家等設(shè)備的廠家，在電鍍設(shè)備行業(yè)已有十多年以上的工作經(jīng)驗。
PCB化學(xué)鍍銅質(zhì)量控制方法
1、化學(xué)沉銅速率的測定
使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：
(1)材料：
采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100×100(mm)；
(2)測定步驟：
A.將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；
B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；
D.按工藝條件規(guī)定進行預(yù)浸、活化、還原液中處理；
E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈；
F.試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)；
(3) 沉銅速率計算：
速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)；
(4) 比較與判斷：
把測定結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判斷。
2、蝕刻液蝕刻速率測定方法
通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。
(1)材料：
0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；
(2)測定程序：
A.試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；
B.在120-140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)；
(3)蝕刻速率計算
速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) ；
式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）。
(4)判斷：
1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。
3、玻璃布試驗方法
在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡介如下：
(1)材料：
將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開；
(2)試驗步驟：
A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理；
B.置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅；
C.判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。 、
亞美電鍍設(shè)備公司一家專業(yè)做電鍍自動設(shè)備、自動電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)銅生產(chǎn)線廠家等設(shè)備的廠家，在電鍍設(shè)備行業(yè)已有十多年以上的工作經(jīng)驗。
聯(lián)系我們
電話：+86-0752-3633589
郵箱：ymshebei@126.com
QQ：3239544110
地址：廣東省惠州市惠陽區(qū)新圩鎮(zhèn)黃竹場鴻興工業(yè)園
亞美電子設(shè)備
本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計上均有獨到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨有的特色性能，得到業(yè)界一致認可。
快速鏈接
最近新聞
-
2025-07-12
-
2025-03-13
-
2025-03-09
-
2025-02-18
關(guān)注我們
化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線-化學(xué)銅及除膠渣生產(chǎn)線-自動電鍍生產(chǎn)線-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線-化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備-電鍍自動設(shè)備-碳處理設(shè)備-化學(xué)藥水加工設(shè)備-一次銅生產(chǎn)線-二次銅生產(chǎn)線-電鍍設(shè)備廠-電鍍生產(chǎn)線-化學(xué)銅線生產(chǎn)廠家-電鍍設(shè)備配件-電鍍設(shè)備生產(chǎn)線
版權(quán)所有：Copyright ? 2017-2018 www.7c1gy.cn All rights reserved 粵ICP備17111744號
技術(shù)支持：慧商網(wǎng)站建設(shè)