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PCB化學(xué)鍍銅質(zhì)量控制方法

化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。

日常用的試驗控制方法如

1、化學(xué)沉銅速率的測定 
    使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法： 
    (1)材料： 
采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100×100(mm)； 
    (2)測定步驟： 
    A.將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)； 
    B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈； 
    C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈； 
    D.按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理； 
    E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈； 
    F.試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)； 
    (3) 沉銅速率計算： 
    速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)； 
    (4) 比較與判斷： 
    把測定結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。 
    2、蝕刻液蝕刻速率測定方法 
    通孔鍍前，對銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。 
    (1)材料： 
    0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)； 
    (2)測定程序： 
    A.試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈； 
    B.在120-140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)； 
    (3)蝕刻速率計算 
    速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) ； 
    式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）。 
    (4)判斷： 
    1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。 
    3、玻璃布試驗方法 
    在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡介如下： 
    (1)材料： 
    將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開； 
    (2)試驗步驟： 
    A.將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理； 
    B.置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅； 
    C.判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。

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