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電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)--亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線專家
來源:亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時間: 2556天前 | 4153 次瀏覽 | 分享到:
隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來趨勢，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程，已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線?廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。
           隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來趨勢，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程，已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。
           2006年起，歐盟市場上之PCB廠家，需開始承擔(dān)報(bào)廢產(chǎn)品的回收處理成本。同年7月進(jìn)入歐盟市場的消費(fèi)性電子產(chǎn)品限制某些有害物質(zhì)用量，并制定尺ROHS淮則以逐年下降方式禁用對環(huán)境產(chǎn)生影響之有害物，導(dǎo)致高溫作業(yè)的無鉛焊料被大量采用
ROHS制定后，化學(xué)鎳鈀金制程更能搭配無鉛焊料的使用
          再者2010年金價飆破US$1000/oz，雖近日因全球通貨膨脹下滑，降低了黃金作為避險工具的價值而下跌，但整體觀察依然有逐年飆升的趨勢。而上述各項(xiàng)因素均使表面處理轉(zhuǎn)為化學(xué)鎳鈀金制程為目前之趨勢。
          在產(chǎn)品輕薄化過程中，其線路密集度勢必向上提升，對于傳統(tǒng)電鍍鎳金制程雖具有良好的打線接合能力，但其金厚度要求過高，在現(xiàn)今金價成本持續(xù)飆漲的狀況下，市場接受度逐漸下降；加上電鍍制程需設(shè)計(jì)電鍍導(dǎo)線連接每條線路，故對于現(xiàn)今之高密度線路產(chǎn)品，傳統(tǒng)電鍍鎳金制程勢必受到嚴(yán)苛之考驗(yàn)。
          而化學(xué)鎳鈀金制程則不須連接導(dǎo)線bar，并且具有良好之均勻性；在打線的過程中，化學(xué)鎳層為主要基地，故鎳層硬度對于打線支撐力、結(jié)合強(qiáng)度之拉力試驗(yàn)將有影響性，而對于化學(xué)鎳鈀金制程中之鎳層，為磷含量6～9wt。%之合金，為求得最佳之打線信賴度，必須針對打線參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。


















                    
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